Dodane: 2008-10-06 20:35:20 przez chillout

Firma Gigabyte wprowadza do swoich płyt głównych trzecią generację technologii Ultra Durable - Ultra Durable 3. Zapewni ona użytkownikom stabilne i niezawodne działanie, jeszcze niższą temperaturę pracy oraz lepsze możliwości overclockingu. Technologia Ultra Durable 3, przy której produkcji użyto dwukrotnie więcej miedzi niż w przypadku poprzednich modeli, pozwala obniżyć temperaturę aż o 50 stopni Celsjusza w porównaniu z tradycyjnym płytami. W tym przypadku zmiany...

...zostały wprowadzone w płytce PCB: dwie miedziane warstwy zwiększyły swoją masę do ok. 57 gramów, co znacząco wpłynęło na lepsze rozpraszanie ciepła.

Ponadto technologia wykorzystuje elementy zastosowane już wcześniej w wersji Ultra Durable 2:

- Tranzystory MOSFET o niskim RDS(on) - w odróżnieniu od zwykłych tranzystorów, cechują się niższą rezystancją oraz poborem mocy (prowadzi to do zmniejszeniaczasu ładowania i rozładowywania oraz zmniejszenia generowanego ciepła)
- Cewki z rdzeniem ferrytowym - odznaczają się niższymi stratami energii w porównaniu z cewkami wyposażonymi w rdzenie metaliczne (np. żelazne), szczególnie w zakresie wysokich częstotliwości
- Japońskie kondensatory Solid - cechują się znacznie dłuższym czasem bezawaryjnej pracy, średnio 50,000 godzin

W skład nowej serii płyt głównych, opartych na technologiiUltra Durable 3, wejdą modele:
GA-EP45-UD3P, GA-EP43-UD3, GA-EP45-UD3R. Wszystkie urządzenia Gigabyte objęte są 36-miesięczną gwarancją.

Źródło: CafePC.pl